SMT（表面貼裝技術(shù)）貼片加工對PCB板有著嚴格的要求，這些要求旨在確保加工過程的順利進行和最終產(chǎn)品的質(zhì)量。以下是SMT貼片加工對PCB板的主要要求：

一、PCB板材選擇

• 尺寸要求：PCB寬度（含板邊）應(yīng)大于50mm，長度也需滿足相應(yīng)要求。若尺寸過小，需設(shè)計成拼板形式，以提高生產(chǎn)效率。拼板間距應(yīng)小于8mm，以確保貼片的準確性。
• 材料性能：PCB板應(yīng)具有足夠的彎曲強度和導(dǎo)熱系數(shù)，并滿足耐熱性要求。例如，耐焊熱要達到260度10秒的試驗要求，且耐熱性能應(yīng)達到150度60分鐘后基板表面無氣泡、損壞等不良現(xiàn)象。

二、PCB表面處理

• 常見工藝：包括熱風(fēng)整平、有機涂附、化學(xué)鍍鎳/浸金、電鍍鎳金等。這些工藝旨在保證PCB良好的可焊性和電氣性能，防止銅氧化。
• 選擇依據(jù)：根據(jù)產(chǎn)品的具體需求和使用環(huán)境，選擇最合適的表面處理工藝。例如，沉金工藝適用于需要長期保護和高可靠性的場合，而熱風(fēng)整平則適用于對成本較為敏感的場合。

三、焊盤設(shè)計

• 尺寸匹配：焊盤尺寸應(yīng)與元器件封裝類型相匹配，確保焊接質(zhì)量。單邊最小不小于0.25mm，整個焊盤的直徑應(yīng)小于元器件孔徑的3倍。
• 間距要求：相鄰兩個焊盤邊緣的間距應(yīng)大于0.4mm，以減少短路風(fēng)險。
• 特殊設(shè)計：大孔徑焊盤應(yīng)設(shè)計為菱形或梅花形，以增強焊接強度。在布線較密的情況下，推薦使用橢圓形或長圓形連接焊盤，以減少空間占用并提高布線靈活性。

四、阻焊層設(shè)計

• 防止污染：阻焊層需防止焊盤表面污染，避免焊接時產(chǎn)生焊料球等缺陷。
• 避免短路：在兩個焊盤之間有導(dǎo)線通過時，應(yīng)采取阻焊設(shè)計，以防止焊接短路。
• 厚度控制：阻焊層過厚可能導(dǎo)致焊接缺陷，如吊橋與開路等。

五、平整度與翹曲度要求

• 平整度：PCB板需保持平整，向上彎曲度小于1.2mm，向下彎曲度小于0.5mm。
• 翹曲度：翹曲度應(yīng)控制在0.75%以內(nèi)，部分客戶要求更嚴格，需控制在0.5%以內(nèi)。翹曲度過大會影響片狀元件的貼裝定位準確性，導(dǎo)致印焊膏位置偏移。

六、標(biāo)記與定位

• Mark點設(shè)計：Mark點是SMT貼片加工中的關(guān)鍵定位基準，其形狀、大小、位置和周圍環(huán)境都有嚴格的要求。通常采用標(biāo)準圓形、正方形或三角形，尺寸在0.8~1.5mm之間。
• 位置要求：Mark點應(yīng)距離板邊3mm以上，且周圍5mm內(nèi)不能有類似Mark的過孔、測試點等標(biāo)記，以避免識別錯誤。
• 材料選擇：Mark點材質(zhì)通常為鍍金、鍍錫、銅鉑等，這些材料具有良好的導(dǎo)電性和反光性，有助于提升識別精度。

七、其他要求

• 拼板設(shè)計：對于尺寸過小的PCB板，拼板設(shè)計是提高生產(chǎn)效率和降低成本的有效手段。拼板設(shè)計應(yīng)遵循PCB基材質(zhì)量最優(yōu)化、生產(chǎn)成本最低、生產(chǎn)效率最高、PCB板材利用率最高的原則。
• 可制造性檢查：在進行SMT貼片加工前，建議使用可制造性檢查軟件對PCB設(shè)計文件進行檢查，避免因設(shè)計不合理導(dǎo)致元器件無法組裝的問題發(fā)生。

綜上所述，SMT貼片加工對PCB板的要求涉及多個方面，包括板材選擇、表面處理、焊盤設(shè)計、阻焊層設(shè)計、平整度與翹曲度要求、標(biāo)記與定位等。只有嚴格遵循這些要求，才能確保SMT貼片加工過程的順利進行和最終產(chǎn)品的高質(zhì)量。