選擇性波峰焊工藝在局部焊接中，參數(shù)優(yōu)化與質(zhì)量控制要點(diǎn)涉及焊接溫度、焊接時(shí)間、波峰高度等多個(gè)方面，以下是具體內(nèi)容：

參數(shù)優(yōu)化

1. 焊接溫度
   • 一般來說，錫爐溫度通常設(shè)定在 250 - 260℃左右。對(duì)于一些特殊的焊料或 PCB 材質(zhì)，可能需要適當(dāng)調(diào)整溫度。比如，使用含銀量較高的焊料時(shí)，溫度可適當(dāng)提高至 260 - 270℃，以保證焊料的流動(dòng)性和潤濕性。
   • 預(yù)熱溫度也至關(guān)重要，它能使 PCB 和元器件預(yù)熱均勻，減少焊接時(shí)的熱沖擊。預(yù)熱溫度通?？刂圃?100 - 150℃之間，根據(jù) PCB 的厚度和材質(zhì)進(jìn)行調(diào)整。例如，對(duì)于較厚的多層 PCB，預(yù)熱溫度可適當(dāng)提高至 130 - 150℃。
2. 焊接時(shí)間
   • 焊接時(shí)間是指 PCB 上的焊點(diǎn)與波峰焊錫接觸的時(shí)間。一般情況下，焊接時(shí)間控制在 3 - 5 秒較為合適。如果焊接時(shí)間過短，會(huì)導(dǎo)致焊料無法充分潤濕焊點(diǎn)，出現(xiàn)虛焊等缺陷；如果焊接時(shí)間過長，會(huì)使焊點(diǎn)過熱，可能造成焊盤脫落、元器件損壞等問題。
   • 對(duì)于一些引腳較多、間距較小的密集型焊點(diǎn)，可適當(dāng)延長焊接時(shí)間至 4 - 5 秒，以確保每個(gè)引腳都能良好焊接。
3. 波峰高度
   • 波峰高度應(yīng)根據(jù) PCB 的厚度和元器件的高度來調(diào)整。合適的波峰高度能保證焊料與焊點(diǎn)充分接觸，一般波峰高度控制在 PCB 厚度的 1/3 - 1/2 之間。例如，對(duì)于厚度為 1.6mm 的 PCB，波峰高度可設(shè)定在 0.5 - 0.8mm 左右。
   • 如果波峰高度過高，焊料容易飛濺，造成短路等問題；波峰高度過低，則會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)焊接不飽滿。
4. 傳送速度
   • 傳送速度決定了 PCB 在波峰焊中的停留時(shí)間，通常傳送速度控制在 0.8 - 1.2m/min。傳送速度過快，焊點(diǎn)與焊料接觸時(shí)間不足，會(huì)出現(xiàn)焊接不良；傳送速度過慢，會(huì)使焊點(diǎn)過熱，影響焊接質(zhì)量。
   • 對(duì)于一些復(fù)雜的 PCB 或有特殊要求的元器件，可適當(dāng)降低傳送速度至 0.8 - 1.0m/min，以保證焊接效果。

質(zhì)量控制要點(diǎn)

1. PCB 設(shè)計(jì)
   • 布局時(shí)，應(yīng)將需要進(jìn)行選擇性波峰焊的元器件集中放置在一個(gè)區(qū)域，便于焊接操作。同時(shí)，要保證元器件之間有足夠的間距，一般間距不小于 2mm，以避免焊接時(shí)相互干擾。
   • 焊盤設(shè)計(jì)要符合焊接工藝要求，焊盤的大小、形狀和間距應(yīng)根據(jù)元器件的引腳尺寸和形狀進(jìn)行合理設(shè)計(jì)。例如，對(duì)于插件式元器件，焊盤直徑應(yīng)比引腳直徑大 0.2 - 0.5mm。
2. 元器件選型
   • 優(yōu)先選擇符合焊接工藝要求的元器件，如引腳可焊性好、耐高溫的元器件。對(duì)于一些不耐高溫的元器件，如塑料封裝的元器件，在焊接前需要采取適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)措施，如使用散熱夾具等。
   • 檢查元器件的引腳是否有氧化、變形等問題，對(duì)于有問題的引腳，應(yīng)進(jìn)行預(yù)處理，如去除氧化層、矯正引腳等，以保證焊接質(zhì)量。
3. 助焊劑選擇與使用
   • 根據(jù)焊接工藝和 PCB 的材質(zhì)選擇合適的助焊劑。一般來說，對(duì)于普通的 PCB，可選用松香基助焊劑；對(duì)于高密度、高精度的 PCB，應(yīng)選用無鹵、低殘留的助焊劑。
   • 控制助焊劑的噴涂量和噴涂均勻性。助焊劑噴涂量過多，會(huì)導(dǎo)致焊接后殘留過多，需要進(jìn)行清洗，增加成本和工時(shí)；助焊劑噴涂量過少，會(huì)影響焊接效果。通常，助焊劑的噴涂量應(yīng)根據(jù) PCB 的面積和焊點(diǎn)數(shù)量進(jìn)行調(diào)整，以保證每個(gè)焊點(diǎn)都能得到充分的助焊。
4. 設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)
   • 定期對(duì)選擇性波峰焊設(shè)備進(jìn)行維護(hù)和保養(yǎng)，包括清洗錫爐、更換噴嘴、檢查傳送鏈條的張力等。錫爐應(yīng)每周至少清洗一次，去除爐內(nèi)的錫渣和雜質(zhì)，以保證焊料的純度和流動(dòng)性。
   • 定期校準(zhǔn)設(shè)備的溫度、時(shí)間、速度等參數(shù)，確保設(shè)備的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。一般每季度應(yīng)進(jìn)行一次全面的參數(shù)校準(zhǔn)。
5. 焊接質(zhì)量檢測(cè)
   • 焊接完成后，應(yīng)及時(shí)對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)，可采用目視檢查、X 光檢查、超聲波檢查等方法。目視檢查主要檢查焊點(diǎn)的外觀，如是否有虛焊、漏焊、短路、錫珠等缺陷；X 光檢查可檢測(cè)焊點(diǎn)內(nèi)部的情況，如是否有氣孔、夾渣等缺陷；超聲波檢查可檢測(cè)焊點(diǎn)的結(jié)合強(qiáng)度。
   • 對(duì)于檢測(cè)出的不合格焊點(diǎn)，應(yīng)及時(shí)進(jìn)行分析和處理，找出原因并采取相應(yīng)的措施進(jìn)行改進(jìn)，如調(diào)整焊接參數(shù)、優(yōu)化 PCB 設(shè)計(jì)等。同時(shí)，要對(duì)不合格焊點(diǎn)進(jìn)行記錄和統(tǒng)計(jì)，以便于對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行跟蹤和評(píng)估。

因設(shè)備、物料、生產(chǎn)工藝等不同因素，內(nèi)容僅供參考。了解更多smt貼片加工知識(shí)，歡迎訪問深圳smt貼片加工廠-1943科技。