X-Ray檢測(cè)在BGA和QFN焊接質(zhì)量分析中的應(yīng)用
SMT貼片作為PCBA加工的核心環(huán)節(jié),其焊接質(zhì)量直接影響著電子產(chǎn)品的性能與可靠性。球柵陣列(BGA)和四方扁平無(wú)引腳封裝(QFN)憑借其出色的電氣性能和緊湊的封裝形式,在各類(lèi)電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用,但它們的焊接質(zhì)量檢測(cè)也面臨著諸多挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的檢測(cè)方法在面對(duì)BGA和QFN封裝時(shí)存在一定局限性,而X-Ray檢測(cè)技術(shù)憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),成為了BGA和QFN焊接質(zhì)量分析的有效手段。