QFN
QFN的意思是方形扁平無引腳封裝，是SMT表面貼裝元器件型封裝之一。SMT貼片加工焊接后QFN側面四周焊盤為什么不上錫或爬錫高度達不到客戶的要求，這是一個令人SMT人士長期糾結和頭疼的問題。接下來就由SMT工廠-1943科技-與大家一起分享QFN側面為什么很難上錫？該如何解決？希望給你帶來一定的幫助！
鋼網開孔方式是指在制作印刷錫膏時，在鋼網上開設與元器件位置相對應的小孔，以便在SMT貼片過程中，通過鋼網傳遞錫膏到PCB上的目標區(qū)域?？紤]到QFN封裝的特點和要求.......
SMT貼片作為PCBA加工的核心環(huán)節(jié)，其焊接質量直接影響著電子產品的性能與可靠性。球柵陣列（BGA）和四方扁平無引腳封裝（QFN）憑借其出色的電氣性能和緊湊的封裝形式，在各類電子產品中得到廣泛應用，但它們的焊接質量檢測也面臨著諸多挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的檢測方法在面對BGA和QFN封裝時存在一定局限性，而X-Ray檢測技術憑借其獨特的優(yōu)勢，成為了BGA和QFN焊接質量分析的有效手段。
